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| 最小線寬線距 | ≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1oz)，5/5mil(成品銅厚2oz)，8/8mil(成品銅厚3oz)，條件允許推薦加大線寬線距 |
| 最小網(wǎng)絡(luò)線寬線距 | ≥6mil/8mil (0.15/0.20mm) 6/8mil(成品銅厚1oz)，8/10mil(成品銅厚2oz)，10/12mil(成品銅厚3oz) |
| 最小的蝕刻字體字寬 | ≥8mil (0.20mm) 8mil(成品銅厚1oz)，10mil(成品銅厚2oz)，12mil(成品銅厚3oz) |
| 最小的BGA，邦定焊盤 | ≥6mil (0.15mm) 比如板厚T=1.6mm，實(shí)物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) |
| 成品外層銅厚 | 35-140 μm 指成品電路板外層線路銅箔的厚度 |
| 成品內(nèi)層銅厚 | 17-70um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 |
| 走線與外形間距 | ≥10mil (0.25mm) 鑼板出貨，走線與板子外形線的距離需大于0.25mm；V割拼板出貨，走線與V割中心線距離需大于0.35mm；特殊焊盤要求與外型相切時，需接受焊盤側(cè)方露銅 |
| 最小線寬線距 | ≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1oz)，5/5mil(成品銅厚2oz)，8/8mil(成品銅厚3oz)，條件允許推薦加大線寬線距 |
| 最小網(wǎng)絡(luò)線寬線距 | ≥6mil/8mil (0.15/0.20mm) 6/8mil(成品銅厚1oz)，8/10mil(成品銅厚2oz)，10/12mil(成品銅厚3oz) |
| 最小的蝕刻字體字寬 | ≥8mil (0.20mm) 8mil(成品銅厚1oz)，10mil(成品銅厚2oz)，12mil(成品銅厚3oz) |
| 最小的BGA，邦定焊盤 | ≥6mil (0.15mm) 比如板厚T=1.6mm，實(shí)物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) |
| 成品外層銅厚 | 35-140 μm 指成品電路板外層線路銅箔的厚度 |
| 成品內(nèi)層銅厚 | 17-70um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 |
| 走線與外形間距 | ≥10mil (0.25mm) 鑼板出貨，走線與板子外形線的距離需大于0.25mm；V割拼板出貨，走線與V割中心線距離需大于0.35mm；特殊焊盤要求與外型相切時，需接受焊盤側(cè)方露銅 |
| 無間隙 | 0mm間隙拼是拼版出貨，中間板與板的間隙為0 |
| 有間隙 | > 1.6mm 有間隙拼版的間隙需大于1.6mm，否則鑼邊時比較困難 |
| 半孔板拼版規(guī)則 | 1. 一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接2. 三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式 |
| 多款合拼出貨 | 多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接 |
| 最高層數(shù) | 16 批量加工能力1-12層，樣品加工能力1-16層 |
| 表面處理 | 碳油、噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金，電鍍金，HAL |
| 板厚范圍 | 0.4-3.5mm 常規(guī)板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm；大批量最厚板厚可加工到3.5 |
| 板厚公差 | (T≥1.0mm)±10% 比如板厚T=1.6mm，實(shí)物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) |
| 板厚公差 | (T<1.0mm)±0.1mm 比如板厚T=0.8mm，實(shí)物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1) |
| 板材類型 | FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用建滔A級料，多層板使用生益A級料、高TG |
| 最小字符寬 | ≥0.6mm 字符最小的寬度，如果小于0.6mm，實(shí)物板可能會因設(shè)計原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥0.8mm 字符最小的高度，如果小于0.8mm，實(shí)物板可能會因設(shè)計原因造成字符不清晰 |
| 最小字符線寬 | ≥5mil 字符最小的線寬，如果小于5mil，實(shí)物板可能會因設(shè)計原因造成字符絲印不良 |
| 貼片字符框距離阻焊間距 | ≥0.2mm 貼片字符框距離阻焊間距，如果小于0.2mm，阻焊開窗以后套除字符時，造成字符框線寬不足，導(dǎo)致絲印不良 |
| 字符寬高比 | 1:6 最合適的寬高比例，更利于生產(chǎn) |
| 抗剝強(qiáng)度 | ≥2.0N/cm |
| 阻燃性 | 94V-0 |
| 阻抗類型 | 單端，差分共面(單端，差分) 單端或共面單端阻抗可控制：45~85歐，差分或共面差分阻抗可控制：85~110歐 |
| 特殊工藝 | 最小的寬度 |
| 最小槽刀 | 0.60mm 板內(nèi)最小有銅槽寬0.60mm，無銅鑼槽0.6 |
| 最大尺寸 | 550mm x 560mm PCB暫時只允許接受500mmx500mm以內(nèi)，特殊情況請聯(lián)系客服 |
| V-CUT | 走向長度 ≥ 55mm走向?qū)挾?≤ 380mm 1.V-CUT走向長度指V-CUT線端點(diǎn)到未點(diǎn)的長度 ,2.V-CUT走向?qū)挾戎复怪盫-CUT方向的板子寬度 |
| Pads軟件 | Hatch方式鋪銅 /最小填充焊盤工廠采用的是還原鋪銅 ,最小自定義焊盤填充的最小D碼不能小于0.0254mm |
| Protel 99se | 特殊D碼 / 板外物體資料轉(zhuǎn)換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題 ,在PCB板子以外較遠(yuǎn)處放置元件，轉(zhuǎn)換過程由于尺寸邊界太大導(dǎo)致無法輸出 |
| Altium Designer | 版本問題 / 字體問題請注明使用的軟件版本號 ,特殊字體在打開文件轉(zhuǎn)換過程中容易被其它字體替代 |
| Protel/dxp | 軟件中開窗層Solder層 請不要誤放到paste層，PCB對paste層是不做處理的 |
| 阻焊類型 | 感光油墨 白色、黑色(亮光，啞光)、藍(lán)色、綠色、黃色、紅色等 |
| 阻焊橋 | 綠色油 ≥0.1mm 雜色油 ≥0.12mm 黑白油 ≥0.15mm 制作阻焊橋要求線路焊盤設(shè)計間距0.18以上，銅厚越厚間距越大，特殊器件（如：三極管）允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊 |
| 項目 | 加工能力 | 工藝詳解 |
| 層數(shù) | 1-8層 | 層數(shù)：是指PCB中的電氣層數(shù)（敷銅層數(shù)） |
| 板材類型 | FR-4、鋁基板、紙板、半玻纖（CEM-1）等 | 板材類型：紙板、半玻纖、全玻纖（FR-4）、鋁基板、高頻板、高TG版、銅基板、無鹵素板（可定制板材） |
| 最大尺寸 | 450*1200mm | 超出最大尺寸需評估 |
| 外形尺寸公差 | ±0.20mm | 板子外形公差±0.2mm |
| 板厚范圍 | 0.4～2.5mm | 常規(guī)生產(chǎn)板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm/2.5mm，其余板厚需評估 |
| 最小線寬/線距 | 4mil/4mil | 線寬盡可能大于5mil，最小不得小于5mil |
| 過孔焊盤(單邊) | ≥6mil | 如導(dǎo)電孔或插件孔單邊焊環(huán)過小，但該處有足夠大的空間時則不限制焊環(huán)單邊的大?。蝗缭撎帥]有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環(huán)不得小于6mil |
| 線寬/線距公差 | ±20%mm | / |
| 成品銅厚 | 外層35-75um；內(nèi)層≥17um | 默認(rèn)常規(guī)電路板外層銅箔線路厚度為0.5loz |
| 孔銅厚度 | ≥18um | / |
| 機(jī)械鉆孔范圍 | 0.25-6.30mm | （>6.30mm金屬化孔采用G84擴(kuò)孔方式鉆出，非金屬化孔采用電銑方式鑼出） |
| 最小槽刀(slot) | 金屬化槽0.65mm，非金屬化槽0.80mm(電銑鑼出) | / |
| 孔徑公差 | NPTH孔：孔徑＜0.8mm：±0.05mm；0.81-1.80mm： ±0.08mm；1.8-5.0mm：±0.10mm |
/ |
| PTH孔：孔徑＜0.8mm：±0.08mm；0.81-1.80mm： ±0.10mm；1.8-5.0mm： ±0.127mm |
/ | |
| VIA孔：+0.08mm，負(fù)公差不要求 | / | |
| 阻焊類型 | 感光油墨 | 油墨顏色：綠、藍(lán)、紅、白、黃、黑 （注意：如客戶需做阻焊橋的需要特殊要求備注，同時要滿足焊盤間距≥0.35mm方可做出） |
| 字符要求 | 最小字高≥0.80mm，最小字寬≥0.15mm | / |
| 板翹曲控制 | SMT板≤0.75％；插件板≤1.5％ | / |
| 走線與外形線間距 | 電銑分板≥0.30mm，V－CUT分板≥0.40mm | |
| 半孔工藝 | 最小半孔孔徑需≥0.50mm | 半孔工藝是一種特殊工藝 |
| V-CUT要求 | V－CUT平行方向長度需≥80mm，最大V－CUT尺寸350mm(非V－CUT方向) | |
| 金手指板 | 金手指噴錫板 | 整板電金或沉金，暫時無額外做電鍍金手指（如：金手指噴錫板等） |
| Pads鋪銅方式 | Hatch | 我司是采用還原鋪銅（Hatch），此項用Pads設(shè)計的客戶請務(wù)必注意 |
| Pads軟件畫槽 | Drill Drawing | 如果板內(nèi)需開槽(非金屬化槽)，請畫在Drill Drawing層 |
| Protel系列軟件中大面積或走線開窗 | Solder masks layer | 請設(shè)計在Solder masks layer， 少數(shù)客戶設(shè)計時誤放到 multil layer，容易導(dǎo)致漏開窗現(xiàn)象 |
| Protel系列軟件外形 | 用Keepout層或機(jī)械層 | 請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機(jī)械層兩者只能選其一，如2層同時存在外形且不符時，我司采用機(jī)械層外形為準(zhǔn) |